理大 IntraSpect™ “工业透视眼” 引领精密制造更上层楼

在每一枚电动车电池、每一件智能手机零件或每一件高性能电子装置背后，都有着一项看不见的挑战——如何确保金属焊接每一次都完美无瑕。

即使是肉眼难辨的微细缺陷，亦足以削弱接合强度、缩短产品寿命，甚至导致生产失效，代价高昂。在高度依赖先进制造的今天，焊接质量对产品安全、可持续发展和产业竞争力影响至巨。

IntraSpect™ 针对产业的这个痛点而设计，消除焊接的缺失。IntraSpect™ 为第三代智慧原位熔池精控技术，由理大工程学院院长、郑翼之制造工程学讲座教授及材料工程讲座教授文効忠教授，和工业及系统工程学系助理教授温燮文教授领导研发，为高端精密制造领域带来突破。

主动预防 减少耗废

现代先进制造广泛采用雷射焊接技术，其速度快、灵活度高，特别适用于高附加值产品。然而，雷射焊接过程极难控制，是行内的共识。

当高能量雷射熔化金属时，所产生的强光与金属蒸气，往往遮蔽了 “熔池” 的内部状况，这个微型液态区域的内部状态直接影响焊接质量。业界多在制程完成后才进行检测，一旦发现缺陷，部件只能报废，吸纳损失。这种被动的做法浪费材料，增加能耗，并且导致质量不稳，在诸如电动车、电子及航空航天等产业供应链中，影响更会层层放大。

IntraSpect™ 从源头迎战这一难题，让工序由事后补救转向实时预防。系统结合高频光学相干断层扫描技术与多模态人工智能引擎，犹如为焊接设备装上一双 “工业透视眼”，可在焊接过程中穿透强光与金属蒸气干扰，实时捕捉熔池内部微米级、三维形态变化，迅速识别气孔、不完全熔合等缺陷，于缺陷尚未形成前实时修正，防患于未然。

对制造商而言，其效益不仅限于质量控制，更有助减少浪费、提升能源效益及加快生产速度，直接支持可持续发展和高质量工业增长。

把实验室成果引进生产线

IntraSpect™ 特别惹人注目之处不仅在于精妙的技术，也在于它早已准备好用于实际环境中。系统以实际工业环境为设计出发点，性能可媲美国际领先方案，而成本约需一半，投资回报期更短于一年。

这使其对新能源汽车、电子制造等高增长而重规模的产业，尤其具吸引力，让企业在不依赖昂贵进口设备的情况下，采用符合国际标准、同时具备实时商业价值的本地创新方案。

长远而言，IntraSpect™ 亦具备延伸应用潜力，可拓展至医疗器械、航空及航天等对焊接质量要求极为严格的领域。

“产学研 1+ 计划” 资助项目

IntraSpec t™ 也充分体现理大将科研、产业与社会需求紧密结合的理念。项目在研发初期已与业界伙伴紧密合作，确保技术可无缝衔接生产线，加快科研成果走向实际应用，反映出大学的创新科研如何直接回应业界需求，让他们既增强制造能力，又能保持全球竞争力。

2026 年 4 月，IntraSpect™ 获香港特区政府第三轮 “产学研1+计划（RAISe+）” 资助，肯定其卓越的商品化潜力与社会价值。这项支持将推动研发团队作更广泛的部署、与业界的合作更深入，技术转移更强而有力，从而实现更高的质量、更少的浪费和更可持续的工业增长。

IntraSpect™ 项目由文効忠教授（右）和温燮文教授领导。