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人工智能物联网研究院引领全球半导体创新对话 第三届微电子技术论坛于理大圆满举行

2026年6月18日

研究院/研究中心讲座

「第三届微电子技术论坛」(Microelectronics Technology ForumMTF 2026)于2026618日在香港理工大学(理大)圆满举行,为IEEE电子器件学会(IEEE Electron Devices SocietyEDS)「场效应晶体管(Field-Effect TransistorFET)百周年」系列活动之一。论坛由理大高等研究院辖下人工智能物联网研究院与半导体纳米技术联盟联合主办,并由IEEE电子器件学会协办,汇聚来自学界、业界及科技创新领域的知名专家,共同围绕「人工智能时代下的半导体技术」主题,探讨半导体技术的未来发展。活动在纪念场效应晶体管发明100周年的同时,亦聚焦推动新一代人工智能、先进运算及智能系统发展的前沿技术与创新应用。

论坛由理大校长滕锦光教授及人工智能物联网研究院院长兼半导体纳米技术联盟主席柴扬教授致辞揭开序幕。滕教授在开幕致辞中欢迎来自世界各地的专家学者及业界领袖来港参与,并表示理大将继续发挥科研及创新优势,推动前沿研究、促进产学研合作,以及培育具国际视野的创新科技人才,为微电子及半导体科技发展注入新动力。柴教授代表主办机构致辞,并阐述人工智能物联网研究院以人工智能、先进半导体器件、感测技术及运算硬件深度融合为核心的发展方向。他表示,推动下一代人工智能发展的关键,在于持续推进摩尔定律微缩技术、发展神经形态运算、量子运算及光学运算等新型运算架构,以及突破先进功率器件技术,以实现更高效、更节能的智能系统。

论坛云集多位国际知名学者及业界专家,全面探讨半导体创新价值链的最新发展。上午环节以场效应晶体管百年技术演进为主轴,回顾其对现代电子产业的重要影响,并深入探讨突破传统微缩限制的新方向,包括异质整合、三维互补式金属氧化物半导体(3D CMOS)架构、先进内存技术,以及面向人工智能应用的存算一体(Computing-in-MemoryCIM)技术等前沿课题。下午环节则聚焦产业化发展与生态系统建设,涵盖半导体设备、量测技术、先进封装、智能制造及人工智能数据中心基础设施等关键领域的最新进展,并探讨如何透过跨界协作及策略性投资,加快科技成果转化,进一步提升区域创新竞争力。

论坛另一亮点为专题讨论,汇聚业界领袖、创业家、投资者及科研人员,共同探讨半导体产业的未来发展方向。嘉宾们分别就微电子技术百年演进历程、大湾区新一代芯片初创企业的发展潜力,以及推动科研成果转化与产业应用等议题分享真知灼见,深入交流如何透过更紧密的产学研合作,推动创新成果转化为实际产业价值。

论坛在对深化合作的共同愿景下圆满落幕,并呼吁学界、业界及政府携手推动微电子及半导体技术创新。会上分享的真知灼见及建立的合作伙伴关系,将有助推动人工智能硬件及半导体技术的未来发展。展望未来,人工智能物联网研究院将继续促进跨界协作,推动微电子技术进步,助力香港在人工智能时代实现以创新驱动的可持续增长。


研究部门 人工智能物联网研究院

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