TechConnect 全球创新会议暨博览会2023

TechConnect 全球创新会议暨博览会将于2023年6月19-21日在美国华盛顿特区举行，这是促进技术创新和商品化的全球最大型跨行业活动。理大科研团队将于博览上展示一系列创新项目，并与来自世界各地的不同行业用家、顶尖跨国企业及学术机构交流，探讨科研和合作的机会，期望进一步推动创新科技的应用，为人类社会带来更大裨益。

展出项目

氨燃料电池动力电动车 (电机工程学系郑家伟教授)

新型可光交联纳米复合骨移植材料技术 (生物医学工程系赵昕博士)

以多肽作数据存储的方法 (应用生物及化学科技学系姚钟平教授)

人工智能辅助的个人训练装备用于监测和提高运动表现 (时装及纺织学院叶晓云博士)

使用虚拟现实 (VR) 头戴式设备为青少年和儿童提供近视矫正训练 (工业及系统工程学系邓育明博士)