創新科研
科技 織物電路板成就未來智慧服飾 Micro-structure of knitted fabric circuit boards

織物電路板的微型結構

理大紡織及製衣學系研製出新型織物電路板,它像普通布料一樣可穿著、可洗滌、可摺疊,以及具有備受矚目的可防彈功能。

Prof. Tao Xiao-ming (left) and Dr Li Qiao (right) Computerized image of fabric circuit board technology 

(上圖) 陶肖明教授 (右) 與李喬博士 (左)
(下圖) 織物電路板科技的電腦影像

過去十年,智慧服飾發展迅速,更開創紡織革命。至今,織物電路雖能結合電子零件到成衣裡,但仍未解決當中有關抵禦濕度、熱力及機洗的難題。

有見及此,理大紡織及製衣學系陶肖明教授和李喬博士採用嶄新電腦紡織技術,把預先拉伸的彈性紡紗及蓋有聚氨酯的銅纖維混合編織成複合纖維,而研製出新型織物電路板,它像普通布料一樣耐用、透氣、柔軟且易於改變形態,亦可拉伸及洗滌。

這種織物電路板具有良好的電穩定性和少於1%的相對電阻,它不但耐受水洗及容易拉伸,而且通過多種極端使用情況的測試,包括抵禦300%單向拉伸及150%薄膜壓力三維撞擊測試,它們更有超過一百萬周期的耗用壽命。

以織物電路板製成的保護衣甚至可經受子彈的撞擊。在未來,這織物電路板的獨特之處更可讓它製成緊貼皮膚的可穿戴電子設備及耐用的智能軍用服裝。

這項發明的相關研究已刊載於《英國皇家學會會刊:數學、物理及工程科學》。