2019 TechConnect世界创新会议暨博览会

日期:2019年6月17日 - 19日
场地:美国 波士顿 海因斯会议中心 TechConnect博览会 - 理大摊位 (#319)
内容:

理大创新及科技发展处(ITDO)参加了「2019 TechConnect世界创新会议暨博览会」(TechConnect World 2019),并于博览会上设立摊位,展示理大最新的科研项目成果。TechConnect World每年于美国举行,旨在推动创新科技的发展与商用化,其涵盖范畴广泛,多年来为各地研究实验室和大学提供与业界交流合作的国际平台,现已成为全球最具规模的同类型周年跨界别盛事。

[Image: 理大在TechConnect 2019中获奖的两个项目负责人为:应用生物及化学科技学系马聪博士(中)和纺织及服装学系Nuruzzaman NOOR 博士(右二)。]

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有关TechConnect World 2019的详情,请参阅:
TechConnect World 2019 | 会议议程 | 参展商名单 | 创新展示

理大参与「 2017 TechConnect 世界创新会议暨博览会」、「 2018 TechConnect 世界创新会议暨博览会」。


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